流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術，它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形，大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精確分配，可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置，以實現元器件之間機械或電氣的連接，該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前，國內外都在研究能夠適應多種流體材料，并具有更好柔性的點膠設備，使其能精確控制流體流量和膠點的位置，以獲得均勻的膠點，同時實現對膠點的準確定位，以適應電子封裝行業發展的需要。隨著封裝產業的發展，點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。過去的幾十年里，接觸式針頭點膠研究已取得較大進展，能實現膠點的準確定位，并能獲得直徑小到100微米的膠點，但其點膠速度慢且膠點一致性較差；無接觸式噴射點膠的出現，大大提高了流體材料分配的速度，噴射頻率高，并且膠點均勻、一致性好

壓電式噴射點膠利用了壓電材料的逆壓電效應，噴射頻率高、設備結構簡單，而且噴射可以獲得直徑小至100微米的膠點；另一方面，壓電結構的控制精度高，可提高噴射點膠品質。但壓電式噴射點膠的流量小，若要提高噴射流量需要采用放大機構或增大噴射裝置的體積；另外，使用的壓電材料都比較脆，容易老化。目前壓電式噴射裝置分為以下兩種類型。第一類壓電式噴射點膠作為熱噴墨印刷技術的主要競爭對手出現，應用于LED中有機顏料的注入，工作頻率可達20kHz。式噴射器應用壓電材料的變形，直接推動流體運動，流體在內外壓力差的作用下加速從噴嘴噴出，形成液滴。這項技術最大的優點在于可以采用噴射器陣列，并且可以以很高的速度噴射材料的小液滴。但只能用于噴射黏度小于0.03Pa·s的流體材料，而且流體中存在的氣泡會導致噴射困難。第二類壓電式噴射點膠實現噴射的方法是快速的打開和關閉噴嘴，這類噴射器的典型產品是美國EFD 公司Picdot系列點膠閥，其噴射頻率最高可達200點/s在閥桿與噴嘴貼合時，噴射閥處于關閉狀態，此時噴射閥中流體處于相對較大的壓力下(黏度為0.03Pa·s的流體受到的壓力超過0.2MPa，黏度更大的材料所受壓力則會更高)，然后打開噴嘴，一束流體在壓力驅動下從噴嘴迅速流出，然后關閉噴嘴，快速的關閉將使流體切斷，這一束流體所獲得的動能可以使其以一定速度飛離噴嘴而到達基板上。其中，開關閥動作由壓電致動器控制，壓電致動器與一個杠桿系統或位移放大機構配合使用，可以實現精確快速的閥門開啟和關閉動作。為了精確控制從噴嘴飛出液體的量，噴嘴打開和關閉的動作必須快速且重復性好。要獲得更小的液滴，須要采用尺寸較小的噴嘴，使流體控制壓力更高，并且開關閥動作更快。該噴射技術在電子器件包封的紫外固化粘結劑上的應用非常成功。

機器性能：
1、采用非接觸式噴射點膠，消除Z軸運動，實現更高的生產效率。采用新的壓電驅動裝置，模組化設計的噴嘴及撞針，方便更換清洗與維護，可以在0.08mm的縫隙中噴射，又可以在不平坦工件表面進行噴射點膠。噴射量可精準到0.1nl，噴射膠點一致性精度可達99%。
2、結構精巧化設計，外形尺寸小，安裝方便。使用非接觸式噴射點膠，可比傳統接觸式點膠的良率、效率更高，獨立的浸濕部件和可更換部件，可實現快速便捷的維護并能夠適應嚴苛的應用要求。極高的可重復性和精度確保點膠一致性并提高生產效率。
3、非接觸式噴射點膠，消除Z-軸移動從而實現更高的生產效率。
4、高精度點膠。
5、高效地保持噴膠量的一致，膠量尺寸最小為0.002升（2nl）。
6、噴膠速度可達300次每秒。
7、適用流體粘度范圍為7，000至2，000，000 Cps。
8、精致模塊化設計。
9、方便快捷清洗。
10、現場快速更換部件，提高產線效率。

技術參數：
噴射媒介:SMT粘合劑,硅膠,LED熒光劑,底部填充料,熱熔膠,UV膠等等
噴射點膠質量:最小1nl/點,利用獨立的單點時間控制,可提供最高的精確度
粘度區間:中,高到超高粘度介質,最高到200萬mpas
撞針: 可更換
供給壓力:0.1-8巴 最大100巴
噴射頻率:>3000Hz
輸入電源:110V/220V 50/60Hz
加熱系統: 可選擇 常規:120度
存儲數據: 40組 可拓展外部:無限
接口:RS232 24V/5V PLC AUX